Design of Experiment Based Evaluation of the Thermal Performance of a Flipchip Electronic Assembly

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标题	Design of Experiment Based Evaluation of the Thermal Performance of a Flipchip Electronic Assembly 基于实验的倒装芯片电子组件热性能评估设计相关领域热导率材料科学环氧树脂热的复合材料基质（水族馆）铝热分析图层（电子）海洋学物理地质学气象学
网址	https://doi.org/10.1115/imece1996-1009
DOI	10.1115/imece1996-1009 doi
其它	期刊：作者：Pankaj Mithal 出版日期：1996-11-17
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