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 Large-area femtosecond laser milling of silicon employing trench analysis 基于沟槽分析的飞秒激光大面积铣削硅
相关领域
材料科学
激光器
表面微加工
光学
表面粗糙度
飞秒
硅
蚀刻（微加工）
轮廓仪
激光加工
表面光洁度
通量
沟槽
制作
激光烧蚀
光电子学
纳米技术
复合材料
替代医学
病理
物理
医学
图层（电子）
激光束
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期刊：Optics and Laser Technology 作者：Arun Bhaskar; Jean‐Marc Philippe; Flavie Braud; Étienne Okada; Vanessa Avramovic; et al 出版日期：2021-06-01 |
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