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GeOI and SOI 3D monolithic cell integrations for high density applications
面向高密度应用的GeOI和SOI 3D单片单元集成
相关领域
绝缘体上的硅
薄脆饼
材料科学
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期刊: 作者:P. Batude; M. Vinet; A. Pouydebasque; C. Le Royer; B. Prévitali; et al 出版日期:2006-06-01 |
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