Conformal Electrochemical Deposition of Intermetallic AuCu Thin Films for Convergent C-N Coupling

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标题	Conformal Electrochemical Deposition of Intermetallic AuCu Thin Films for Convergent C-N Coupling 共形电化学沉积用于会聚C-N耦合的金属间化合物AuCu薄膜相关领域金属间化合物沉积（地质）材料科学电化学共形映射联轴节（管道）冶金薄膜化学工程纳米技术化学合金物理化学几何学数学地质学电极古生物学沉积物工程类
网址	https://doi.org/10.1039/d4ta07268e
DOI	10.1039/d4ta07268e doi
其它	期刊：Journal of Materials Chemistry A 作者：Carter S. Gerke; Gregory D. Foley; Logan M. Wilder; Yuwei Yang; James L. Young; et al 出版日期：2024-12-03
求助人	zombie 在 2024-12-18 22:09:37 发布自天津，悬赏 10 积分
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