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 Development of High Power and High Junction Temperature SiC Based Power Packages 大功率高结温SiC基功率封装的研制
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期刊： 作者：Gongyue Tang; Leong Ching Wai; Teck Guan Lim; Yong Liang Ye; Pal Singh Ravinder; et al 出版日期：2019-05-01 |
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