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标题
Heat transfer analysis on wafer annealing process in semiconductor multi-wafer furnace using CFD simulation
基于CFD的半导体多晶圆炉退火过程传热分析
相关领域
页眉 薄脆饼 传热 材料科学 机械工程 退火（玻璃） 热的 光电子学 机械 工程类 冶金 计算机科学 热力学 计算机网络 物理
网址
https://doi.org/10.1007/s12206-022-0545-4
DOI
10.1007/s12206-022-0545-4 doi
其它 期刊：Journal of Mechanical Science and Technology
作者：Siew Aun Tan; Kok Hwa Yu; M. Z. Abdullah
出版日期：2022-05-28
求助人
ArthurXu 在 2025-02-20 14:08:50 发布自广东，悬赏 10 积分
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