Thick photosensitive polyimide film side wall angle variability and scum improvement for IC packaging stress control

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标题	Thick photosensitive polyimide film side wall angle variability and scum improvement for IC packaging stress control 用于IC封装应力控制的厚光敏聚酰亚胺膜侧壁角度变化和浮渣改善相关领域材料科学聚酰亚胺压力（语言学）光电子学涂层复合材料电子工程图层（电子）工程类语言学哲学
网址	https://doi.org/10.1117/12.2297360
DOI	10.1117/12.2297360 doi
其它	期刊：作者：Premachandran CS; Danish Faruqui; Sohan S. Mehta; Marco Yeung; Fahad Mirza; et al 出版日期：2018-03-13
求助人	笨笨的花生在 2025-02-06 14:52:08 发布自浙江，悬赏 20 积分
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