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Copper Wire Bonding: A Review
铜线键合：综述
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引线键合 金属间化合物 材料科学 腐蚀 铜 粘结强度 可靠性（半导体） 冶金 铜线 复合材料 合金 工程类 热力学 电气工程 炸薯条 功率（物理） 物理
网址
https://www.mdpi.com/2072-666X/14/8/1612/pdf?version=1692176...
AI链接 mdpi.com mdpi.com nih.gov nih.govdoi.org
DOI
10.3390/mi14081612 doi
其它 期刊：Micromachines
作者：Hongliang Zhou; Andong Chang; Jing Fan; Jun Cao; Bin An; et al
出版日期：2023-08-16
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