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[求助补充材料]
 Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics 绝缘电磁屏蔽有机硅化合物可实现直接灌封电子器件
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期刊：Science 作者：Xinfeng Zhou; Peng Min; Yue Liu; Meng Jin; Zhong‐Zhen Yu; et al 出版日期：2024-09-12 |
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