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标题
[高分] Practical Application of Liquid Compression Mold Underfill
液态压缩模底填料的实际应用
相关领域
封装（网络） 材料科学 半导体 模具 倒装芯片 复合材料 光电子学 计算机科学 胶粘剂 图层（电子） 计算机网络
网址
https://doi.org/10.5104/jiep.27.561
DOI
10.5104/jiep.27.561 doi
其它 期刊：Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
作者：Tsuyoshi Kamimura
出版日期：2024-08-31
求助人
zk5139 在 2024-10-30 11:29:01 发布自广东，悬赏 250 积分
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    科研通管家 科研通管家 机器人 关闭了本次求助。

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  • 21天前

    zk5139 zk5139 求助人 Lv31 驳回了 明芷蝶 上传的文件

    说明
    我求助需要的文章doi为“10.5104/jiep.27.561”，但应助者上传的文章的doi是“10.1039/c2dt31246h”

  • 21天前

    zk5139 zk5139 求助人 Lv31 进行了留言

    @明芷蝶 202411020934322296.pdf (2.52 MB)
    你好，该文件不是我求助的文件

  • 21天前

    明芷蝶 明芷蝶 Lv51 上传了文件

    已驳回 202411020934322296.pdf (2.52 MB)

  • 24天前

    zk5139 zk5139 求助人 Lv31 发起了本次求助

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