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Cu–Cu low-temperature diffusion bonding by spark plasma sintering: Void closure mechanism and mechanical properties
放电等离子烧结Cu-Cu低温扩散连接的孔洞闭合机理及力学性能
相关领域
放电等离子烧结
材料科学
空隙(复合材料)
扩散焊
烧结
等离子体
扩散
机制(生物学)
复合材料
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哲学
认识论
量子力学
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其它 |
期刊:Journal of Materials Science & Technology 作者:Wendi Li; Yuxin Liang; Yang Bai; Tiesong Lin; Bangsheng Li; et al 出版日期:2023-03-01 |
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