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 Crack generation in electroless nickel plating layers on copper-metallized silicon nitride substrates during thermal cycling 铜金属化氮化硅基体化学镀镍层热循环过程中裂纹的产生
相关领域
材料科学
温度循环
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物理
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期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Shinji Fukuda; Kaoru Shimada; Noriya Izu; Hiroyuki Miyazaki; Shoji Iwakiri; et al 出版日期：2017-02-24 |
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