An VIE-PEEC Method for Circuit Parameters Extraction from Complex Packaging Structures

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标题	An VIE-PEEC Method for Circuit Parameters Extraction from Complex Packaging Structures 复杂封装结构中电路参数提取的VIE-PEEC方法相关领域部分元件等效电路萃取（化学）集成电路封装等效电路电子工程计算机科学电气工程材料科学集成电路工程类电压色谱法化学
网址	https://doi.org/10.23919/aces-china60289.2023.10250082
DOI	10.23919/aces-china60289.2023.10250082 doi
其它	期刊：作者：Yu Tang; Qiang‐Ming Cai; Ce-Ming Zhou; Feng Guo; Xin Cao; et al 出版日期：2023-08-15
求助人	zhoushuai 在 2024-09-08 17:29:31 发布自四川，悬赏 10 积分
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