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 Anisotropic constitutive model coupled with damage for Sn-rich solder: Application to SnAgCuSb solder under tensile conditions: 富锡焊料与损伤耦合的各向异性本构模型：在拉伸条件下SnAgCuSb焊料中的应用；
相关领域
材料科学
本构方程
极限抗拉强度
各向异性
焊接
微电子
冯·米塞斯屈服准则
复合材料
结构工程
应变率
粘塑性
有限元法
工程类
物理
光电子学
量子力学
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