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 High reliability performance of Ag-cored Au coated wire capable of bonding in gas free condition 可在无气体条件下键合的银芯镀金线的高可靠性性能
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Sung-Min Jeon; Sangyeob Kim; Sung‐Young Lee; Hyunjun Park; Mi-Rang Ra; et al 出版日期：2022-12-07 |
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