Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator

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标题	Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator 用于绝缘体上硅的硅晶片的键合相关领域材料科学薄脆饼晶片键合硅阳极连接退火（玻璃）绝缘体上的硅光电子学粘结强度复合材料图层（电子）胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1063/1.342443
DOI	10.1063/1.342443 doi
其它	期刊：Journal of Applied Physics 作者：W. Maszara; Georges Goetz; A.L. Caviglia; J.B. McKitterick 出版日期：1988-11-15
求助人	归尘在 2025-04-11 19:24:40 发布自安徽，悬赏 10 积分
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