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 Electronic Interaction of Epoxy Resin with Copper at the Adhered Interface 环氧树脂与铜在粘接界面的电子相互作用
相关领域
环氧树脂
胶粘剂
材料科学
缩水甘油醚
密度泛函理论
吸附
铜
复合材料
电子结构
分子
双酚A
物理化学
计算化学
化学
有机化学
冶金
图层（电子）
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Langmuir 作者：Shintaro Saeki; Daisuke Kawaguchi; Yuta Tsuji; Satoru Yamamoto; Kazunari Yoshizawa; et al 出版日期：2024-04-23 |
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