The effect of thermal contact resistance on heat management in the electronic packaging

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标题	The effect of thermal contact resistance on heat management in the electronic packaging 热接触电阻对电子封装热管理的影响相关领域材料科学散热片散热膏热接触电导热阻复合材料润湿热接触热的表面光洁度表面粗糙度热桥焊接保温机械工程热导率热力学图层（电子）工程类物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2004.11.030
DOI	10.1016/j.apsusc.2004.11.030 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：M. Grujičić; Changtai Zhao; E. C. Dusel 出版日期：2005-06-01
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