Cu–Ag core–shell nanowires for electronic skin with a petal molded microstructure

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标题	Cu–Ag core–shell nanowires for electronic skin with a petal molded microstructure 花瓣型电子外壳用Cu-Ag核壳纳米线相关领域材料科学微观结构纳米线纳米技术复合材料壳体（结构）芯（光纤）
网址	https://doi.org/10.1039/c5tc01723h
DOI	10.1039/c5tc01723h doi
其它	期刊：Journal of Materials Chemistry C 作者：Yong Wei; Song Chen; Yong Lin; Zimei Yang; Lan Liu 出版日期：2015-01-01
求助人	ggg 在 2024-11-29 22:03:58 发布自安徽，悬赏 10 积分
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