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![]() 垂直排列碳纤维导热垫作为热界面材料的FCBGA封装研究
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Mingming Yi; Yiou Qiu; Ping Wu; Guoliao Sun; Wenhui Zhu; Liancheng Wang 出版日期:2025 |
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