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 Photocurable resin-silica composites with low thermal expansion for 3D printing microfluidic components onto printed circuit boards 用于在印刷电路板上3D打印微流控元件的低热膨胀光固化树脂——二氧化硅复合材料
相关领域
材料科学
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期刊：Materials Today Communications 作者：Guanghai Fei; Lei Nie; Lipeng Zhong; Qimin Shi; Kehui Hu; et al 出版日期：2022-06-01 |
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