标题 |
Fine-grained Ti-Cu microstructures by solid state thermal cycling
固态热循环研究Ti-Cu细晶组织
相关领域
材料科学
温度循环
微观结构
过冷
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冶金
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物理
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期刊:Additive manufacturing 作者:Alec I. Saville; Oliver W. Hesmondhalgh; Natalie A. Compton; Gabriel A. Thompson; Michael Sanders; et al 出版日期:2023-08-01 |
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