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标题
Copper(II) oxide powder manufacture for via-filling plating from H2O2 type etching wastes
由H2O2型蚀刻废料制备用于通孔填充电镀的氧化铜(II)粉末
相关领域
铜 氢氧化钠 氧化物 镀铜 蚀刻（微加工） 产量（工程） 溶解 材料科学 无机化学 碳酸钠 粒径 氢氧化物 氧化铜 电镀（地质） 氯 化学 核化学 冶金 电镀 钠 图层（电子） 复合材料 有机化学 物理化学 地质学 地球物理学
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.jiec.2019.07.016
DOI
10.1016/j.jiec.2019.07.016 doi
求助人
gaos 在 2024-10-16 19:07:25 发布自北京，悬赏 10 积分
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