Thermodynamic simulation and analysis of metal bumps in flip-chip micro-LED packaging

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标题	Thermodynamic simulation and analysis of metal bumps in flip-chip micro-LED packaging 倒装micro-LED封装中金属凸块的热力学模拟与分析相关领域倒装芯片可靠性（半导体）材料科学温度循环结温模具（集成电路）热膨胀炸薯条有限元法电子包装热的光电子学电子工程机械工程功率（物理）电气工程复合材料结构工程工程类纳米技术胶粘剂图层（电子）气象学物理量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9568029
DOI	10.1109/icept52650.2021.9568029 doi
其它	期刊：作者：Xiaoyu Xiao; Yamei Yan; Gui Chen; Wenhui Zhu 出版日期：2021-09-14
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