| 标题 |
 Scalable Assembly of Micron Boron Nitride into High-Temperature-Resistant Insulating Papers with Superior Thermal Conductivity 微米氮化硼可扩展组装成具有优异导热性的耐高温绝缘纸
相关领域
氮化硼
材料科学
热导率
光电子学
氮化物
热的
硼
可扩展性
电导率
复合材料
纳米技术
计算机科学
化学
图层（电子）
物理
有机化学
物理化学
数据库
气象学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials horizons 作者：Meng-Xin Liu; Rui-Yu Ma; Zhixing Wang; Zhuoyang Li; Guilin Song; et al 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
nozero
昏睡的蟠桃
科研小民工
苏卿
小杨同学
SYLH
zho
bc
shinysparrow
cdercder
Leon
史小菜
一般路过kamenride
从容芮
yanzu
HEIKU
默默地读文献
压缩机
Agernon
22222
皖公网安备34019202002308
