The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries

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标题	The Decomposition of the Sulfonate Additive Sulfopropyl Sulfonate in Acid Copper Electroplating Chemistries 酸性镀铜化学中磺酸盐添加剂磺丙基磺酸盐的分解相关领域化学硫酸磺酸盐铜过氧化氢分解无机化学电化学氧气电子顺磁共振质谱法电镀光化学有机化学色谱法物理化学电极钠物理核磁共振图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1149/1.1557081
DOI	10.1149/1.1557081 doi
其它	期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Aaron Frank; Allen J. Bard 出版日期：2003-01-01
求助人	zzz 在 2024-08-17 13:55:23 发布自四川，悬赏 10 积分
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