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Solvent-Assisted Filling of Liquid Metal and Its Selective Dewetting for the Multilayered 3D Interconnect in Stretchable Electronics
液态金属的溶剂辅助填充及其选择性脱湿在可拉伸电子器件多层三维互连中的应用
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期刊:ACS Nano 作者:Woojin Jung; Gyan Raj Koirala; Ju Seung Lee; Jong Uk Kim; Byeonghak Park; et al 出版日期:2022-12-01 |
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