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Interfacial structure and formation mechanism of tungsten/steel HIP diffusion bonding joints using Ni interlayer
Ni夹层钨/钢HIP扩散焊接头界面结构及形成机理
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期刊:Journal of Manufacturing Processes 作者:Yue Wang; Shuai Chen; Xuanwei Lei; Jian Yang; Jihua Huang; et al 出版日期:2020-04-01 |
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