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 Effect of sidewall properties on the bottom microtrench during SiO2 etching in a CF4 plasma CF4等离子体刻蚀SiO2时侧壁特性对底部微沟槽的影响
相关领域
蚀刻（微加工）
材料科学
氟碳化合物
等离子体刻蚀
等离子体
复合材料
反应离子刻蚀
图层（电子）
物理
量子力学
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B Microelectronics and Nanometer Structures Processing Measurement and Phenomena 作者：Jae-Ho Min; Gye-Re Lee; Jin-Kwan Lee; Sang Heup Moon; Chang‐Koo Kim 出版日期：2005-03-01 |
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