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 Cupric ion/ascorbate/hydrogen peroxide-induced DNA damage: DNA-bound copper ion primarily induces base modifications 铜离子/抗坏血酸盐/过氧化氢诱导的DNA损伤：DNA结合的铜离子主要诱导碱基修饰
相关领域
化学
DNA
过氧化氢
凝胶电泳
DNA损伤
抗坏血酸
反应速率常数
生物化学
动力学
食品科学
物理
量子力学
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| 其它 |
期刊：Free Radical Biology and Medicine 作者：Régen Drouin; Henry Rodriguez; Shu-Wei Gao; Zewdu Gebreyes; Timothy O’Connor; et al 出版日期：1996-01-01 |
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