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标题
Recent Advances and Trends in Cu–Cu Hybrid Bonding
Cu-Cu杂化键合的研究进展与趋势
相关领域
纳米技术 材料科学 计算机科学 工程物理 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3265529
DOI
10.1109/tcpmt.2023.3265529 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者：John H. Lau
出版日期：2023-03-01
求助人
y1j 在 2025-02-12 16:46:09 发布自上海，悬赏 10 积分
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