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 A Unique Temporary Bond Solution Based on a Polymeric Material Tacky at Room Temperature and Highly Thermally Resistant Application Extension from 3D-SIC to FO-WLP 一种独特的临时粘合解决方案，基于室温下粘性和高耐热性的聚合物材料，从3D-SIC到FO-WLP的应用扩展
相关领域
材料科学
胶粘剂
硅
薄脆饼
热的
粘接
寿命延长
过程（计算）
纳米技术
工艺工程
工程物理
计算机科学
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工程类
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期刊： 作者：Alain Phommahaxay; Goedele Potoms; Julien Bertheau; Pieter Bex; Fabrice D. D. Duval; et al 出版日期：2017-05-01 |
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