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标题
Application of High Silicon Aluminum Alloy in the Field of Microelectronic Packaging
高硅铝合金在微电子封装领域的应用
相关领域
微电子 硅 合金 材料科学 铝 冶金 电子包装 纳米技术 复合材料
网址
https://doi.org/10.1109/radar53847.2021.10028646
DOI
10.1109/radar53847.2021.10028646 doi
其它 期刊：2021 CIE International Conference on Radar (Radar)
作者：Na Wang; Lei Ou; Yongchun Zhao; Luo Han Bing; Yang Zhen
出版日期：2021-12-15
求助人
huan 在 2024-11-21 15:46:20 发布自吉林，悬赏 10 积分
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