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 The application of thermomechanically coupled phase-field models in electronic packaging interconnect structures 热力耦合相场模型在电子封装互连结构中的应用
相关领域
互连
材料科学
电子包装
领域（数学）
相（物质）
集成电路封装
工程物理
机械
计算机科学
复合材料
光电子学
集成电路
物理
电信
数学
量子力学
纯数学
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| 其它 |
期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Yanpeng Gong; Yuguo Kou; Qiang Yue; Xiaoying Zhuang; Fei Qin; et al 出版日期：2024-09-18 |
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