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标题
[高分] High Speed Blind Via Filling By Copper Electrodeposition
铜电沉积法高速盲孔填充
相关领域
铜 电镀 镀铜 电流密度 材料科学 扫描电子显微镜 电镀（地质） 线性扫描伏安法 循环伏安法 光学显微镜 互连 复合材料 冶金 电化学 电极 化学 电信 图层（电子） 地球物理学 物理化学 地质学 物理 量子力学 计算机科学
网址
https://doi.org/10.1149/ma2017-02/20/990
DOI
10.1149/ma2017-02/20/990 doi
其它 期刊：Meeting abstracts/Meeting abstracts (Electrochemical Society. CD-ROM)
作者：Chun-Hsiang Lo; Wei‐Ping Dow
出版日期：2017-09-01
求助人
Jianziming 在 2024-11-29 16:46:47 发布自北京，悬赏 60 积分
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