标题 |
Effect of Si3N4 nanowires doping on microstructure and properties of Sn58Bi solder for Cu bonding
Si3N4纳米线掺杂对Sn58Bi铜键合钎料组织和性能的影响
相关领域
焊接
材料科学
金属间化合物
微观结构
润湿
脆性
基质(水族馆)
复合材料
抗剪强度(土壤)
图层(电子)
冶金
合金
土壤水分
土壤科学
地质学
海洋学
环境科学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Soldering & Surface Mount Technology 作者:Chen Chen; Liang Zhang; Xi Huang; Xiaoping Lu 出版日期:2023-09-22 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|