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 Interplay between copper redox and transfer and support acidity and topology in low temperature NH3-SCR 低温NH3-SCR中铜氧化还原与转移、载体酸度和拓扑结构的相互作用
相关领域
催化作用
氧化还原
铜
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拓扑（电路）
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数学
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期刊：Nature Communications 作者：Yiqing Wu; Wenru Zhao; Sang Hyun Ahn; Yilin Wang; Éric Walter; et al 出版日期：2023-05-06 |
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