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The impact of intermetallic compound on microstructure, mechanical characteristics, and thermal behavior of the melt-spun Bi-Ag high-temperature lead-free solder
金属间化合物对熔纺Bi-Ag高温无铅钎料组织、力学性能和热行为的影响
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期刊:Soldering and Surface Mount Technology 作者:Rizk Mostafa Shalaby; Musaeed Allzeleh 出版日期:2022-06-25 |
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