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 Conduction Conditions for Self-Healing of Metal Interconnect Using Copper Microparticles Dispersed with Silicone Oil 硅油分散铜微粒自愈合金属互连线的导电条件
相关领域
材料科学
微粒
铜
电压
互连
电导率
光电子学
电阻率和电导率
金属
硅油
热传导
纳米技术
复合材料
电气工程
化学工程
化学
冶金
物理化学
计算机科学
工程类
计算机网络
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| DOI |
10.3390/mi14020475
doi
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| 其它 |
期刊：Micromachines 作者：Naoki Suetsugu; Eiji Iwase 出版日期：2023-02-18 |
| 求助人 | |
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