| 标题 |
 Advanced Flip Chip Packaging 先进倒装芯片封装
相关领域
倒装芯片
热铜柱凸点
互连
球栅阵列
包对包
炸薯条
中间层
芯片级封装
焊接
电子工程
可靠性（半导体）
材料科学
嵌入式系统
计算机科学
工程类
电气工程
光电子学
纳米技术
电信
物理
蚀刻（微加工）
复合材料
薄脆饼
功率（物理）
胶粘剂
晶片切割
量子力学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Springer series in reliability engineering 作者：Gan Chong Leong; Chenyu Huang 出版日期：2023-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
个性的紫菜
彭于彦祖
Cloud
薰硝壤
好困
爱静静
浅尝离白
iNk
shinysparrow
寻道图强
ShowMaker
kento
元谷雪
Yziii
Clover04
乐乐乐乐乐乐
都是
pcr163
加菲丰丰
皖公网安备34019202002308
