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 Low-temperature bonding of Cu on Si3N4 substrate by using Ti/Cu thin films Ti/Cu薄膜在Si3N4基底上低温键合Cu
相关领域
材料科学
钎焊
扩散焊
薄膜
陶瓷
纳米晶材料
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冶金
纳米技术
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地质学
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