A review of the thermal conductivity of silver-epoxy nanocomposites as encapsulation material for packaging applications

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标题	A review of the thermal conductivity of silver-epoxy nanocomposites as encapsulation material for packaging applications 银——环氧纳米复合材料封装材料的导热性能研究进展相关领域环氧树脂材料科学热导率纳米复合材料银纳米粒子纳米材料复合材料热阻电子包装纳米颗粒纳米技术热的物理气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2022.137319
DOI	10.1016/j.cej.2022.137319 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Zhijian Sun; Jiaxiong Li; Min‐Feng Yu; Mohanalingam Kathaperumal; Ching‐Ping Wong 出版日期：2022-10-01
求助人	开弱特在 2024-04-04 16:40:39 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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