| 标题 |
 Mechanics of peeling adhesives from soft substrates: A review 从软基材上剥离粘合剂的力学：综述
相关领域
胶粘剂
材料科学
复合材料
机械
软质材料
高分子科学
物理
纳米技术
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Applied Mechanics 作者：Yuhai Xiang; Dohgyu Hwang; Grace Wan; Zhenbin Niu; Christopher J. Ellison; et al 出版日期：2024-11-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
带头大哥
黑糖珍珠
爱静静
Kaiser
一枚研究僧
zhcho
怕黑半仙
iNk
雨相所至
长颈鹿
哇哈哈
所所
jimmy
lucky
熊猫
英俊的铭
科目三
情怀
大模型
春夏爱科研
皖公网安备34019202002308
