标题 |
![]() 增材制造粉末铺装过程的原位实验测试和颗粒模拟
相关领域
材料科学
压实
铲运机现场
离散元法
过程(计算)
体积热力学
复合材料
流量(数学)
机械工程
机械
计算机科学
量子力学
操作系统
物理
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Particuology 作者:Tan Cheng; Hui Chen; Qing Teng; Qingsong Wei 出版日期:2022-07-14 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|