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 Enabling savings in silver consumption and poly-Si thickness by integration of plated Ni/Cu/Ag contacts for bifacial TOPCon solar cells 通过集成用于双面TOPCon太阳电池的电镀Ni/Cu/Ag触点实现银消耗和多晶硅厚度的节约
相关领域
材料科学
退火（玻璃）
接触电阻
太阳能电池
表面光洁度
激光器
雕刻
表面粗糙度
冶金
光电子学
复合材料
光学
图层（电子）
物理
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| 其它 |
期刊：Solar Energy Materials and Solar Cells 作者：Sven Kluska; R. Haberstoh; Benjamin Grübel; G. Cimiotti; Christian Schmiga; et al 出版日期：2022-10-01 |
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