标题 |
A Study on Fluorine-Induced Corrosion on Microchip Aluminum Bondpads
氟对微芯片铝焊盘腐蚀的研究
相关领域
腐蚀
氟
电化学
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铝
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其它 |
期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Yong Hua; S. Redkar; R.H. Dickinson; S. L. Peh; Shirley 出版日期:2003-10-01 |
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