Advanced 3D Through-Si-Via and Solder Bumping Technology: A Review

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标题	Advanced 3D Through-Si-Via and Solder Bumping Technology: A Review 先进的三维硅通孔和焊料凸点技术相关领域微电子颠簸材料科学制作焊接电子包装引线键合纳米技术复合材料机械工程计算机科学炸薯条医学电信替代医学病理工程类
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/16/24/7652/pdf?version=170257...
DOI	10.3390/ma16247652 doi
其它	期刊：Materials 作者：Ye Jin Jang; Ashutosh Sharma; Jae Pil Jung 出版日期：2023-12-14
求助人	Shawn 在 2024-10-29 14:29:17 发布自广东，悬赏 10 积分
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