标题 |
Achieving Superior Electrocatalytic Performance by Surface Copper Vacancy Defects during Electrochemical Etching Process
利用表面铜空位缺陷在电化学刻蚀过程中获得优异的电催化性能
相关领域
空位缺陷
催化作用
密度泛函理论
材料科学
吸附
铜
电化学
化学工程
纳米线
甲醇
蚀刻(微加工)
电极
纳米技术
结晶学
化学
物理化学
计算化学
冶金
有机化学
图层(电子)
工程类
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