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[高分]
 Effects of Silane Coupling Agents on the Adhesion Strength of a Printed Cu Circuit on Polyimide 硅烷偶联剂对印刷铜电路与聚酰亚胺结合强度的影响
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期刊：Science of Advanced Materials 作者：Choong‐Jae Lee; Bum-Geun Park; Kwangho Jung; Yong‐Il Kim; Seung‐Boo Jung 出版日期：2020-04-01 |
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