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Surface Stress Evolution in Through Silicon Via Wafer During a Backside Thinning Process
硅片背面减薄过程中的表面应力演变
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期刊:IEEE transactions on semiconductor manufacturing 作者:Bingyan Jiang; Yan Chen; Alexander W. Fang; Bingtong Liu; Yuhong Liu; et al 出版日期:2019-11-01 |
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